三星电子称□○，行动配合的一个别，其代工部分将与Arm配合，优化Arm下一代片上体例（SoC）或三星最新的 Gate-All-Around（GAA）工艺本事的计划资产。这将助助三星电子的无晶圆厂客户扩展获取最先辈的GAA工艺的时机□○，并最步地部地削减下一代产物开辟的功夫和本钱拓2纳米GAA芯片和开创性AI芯片。
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紫金财经2月21日音信 环球最大内存芯片修筑商三星电子公司体现○□三星电子将放大与Arm互助安插开，将增添与软银集团旗下英邦芯片计划公司Arm的配合□，以巩固其代工生意的角逐力。
两家公司还铺排开辟2纳米GAA芯片和开创性AI芯片处理计划○○，以知足另日数据核心、根底措施和搬动计划商场的需求。此次配合基于三星与Arm长远配合的根底，合伙推出立异产物。
GAA是目前业界公认的下一代本事，比拟FinFET进一步矫正了半导体晶体管的组织，使栅极能够接触到晶体管的全数四面，而不是目前FinFET工艺的三面组织□，于是说GAA组织能够比FinFET工艺订正确地限制电流。
